上海博应：在RFID标准斗争中不能坐等标准形成

上海博应信息技术有限公司市场部经理郑颖

       本文是根据RFID中国网对上海博应信息技术有限公司市场部经理郑颖的独家专访的采访稿整理编发，以供业界分享。 

        RFID中国网：简要介绍贵公司在RFID封装的产品和技术。

        郑颖：RFID产品有RFID超薄卡，干Inlay，湿Inlay，不干胶标签等等，我们所采用的先进的蚀刻铝天线+倒封装贴片工艺。 

        RFID中国网：贵公司对RFID封装设备的发展现状和未来趋势持何观点？

        郑颖：任何一款RFID产品，对加工设备和工艺的要求都非常严格，生产精巧的电子标签更是如此。先进的贴片工艺是电子标签产品质量的保证。将细小的RFID芯片 同薄膜上的天线完美地焊接在一起，这需要完成放卷、点胶、芯片植入、热压固化等一系统工序。这要求设备具有较高技术含量。

        所以我认为今后的RFID封装设备精度更加高，对温度，压力的参数设定更加精密。同时，智能化程度更高。 

        RFID中国网： 谈谈RFID封装工艺目前主要的技术难点是什么？国内外技术与工艺的差别有多大？

        郑颖：目前,RFID封装设备比拼的技术难点主要在精度，温度与压力控制方面。

        与国外品牌相比，国内的设备在工艺精度方面已经不是很逊色对方，主要差距还是在生产的产量方面，可能只有国外先进设备速度的一半甚至三分之一。目前国内的最先进的机型的理论生产速度可达到20000枚/小时，但实际 生产时生产速度一般为5000-6000枚/小时。

        当然，现在的标签市场需求还没有那么大，当市场真正对标签数量的需要有极大需求时，这个速度是显然不够的。

        RFID中国网：您如何看待中国RFID封装的市场？

        郑颖：国内RFID封装方面，一次封装的绑定工艺在国内比较普遍，但是采用倒装工艺的封装设备主要是有国外厂家提供， 国内对倒装工艺和设备方面的研究与国外也有较大差距。 在二次封装方面，我国注塑技术水平与国际差距不大，但是在制卡和不干胶粘贴等方面国内设备与国际的差距也非常明显，国内常用设备也多由国外厂家提供，相应的生产原材料国内无法配套，也依赖于进口。 

        RFID中国网：请谈谈您对RFID封装标准的看法。

        郑颖：跨国企业成功将自己的知识产权塞进标准，通过运作标准达到出售技术的目的。我国RFID企业在RFID标准斗争中不能坐等标准形成，而应该采取更为积极主动的态度参与到标准的制定过程当中。

        具体而言，鼓励和支持产业集群发展，引导和规范国内RFID企业走产业集聚发展的路子，支持产业集群和RFID高新技术园区的建设。另外，应到具有核心技术的中小企业与相关大企业协作，研究制定中小企业产业梯度转移的政策措施。