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TI推出三款无线套件 可结合RFID、低功耗RF及ZigBee功能

作者:贺琳收
来源:电子工程专辑
日期:2010-09-27 08:59:12
摘要:德州仪器(TI)日前推出3款无线套件,新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模组化延伸,结合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性与无线连结能力,为工程师提供完整的软体与参考设计解决方案,可轻易在设计中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。

     德州仪器(TI)日前推出3款无线套件,新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 开发套件的模组化延伸,结合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性与无线连结能力,为工程师提供完整的软体与参考设计解决方案,可轻易在设计中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。

     随著上述产品的推出,TI 也宣佈将以其16 位元超低功耗 MSP430 无线连结解决方案产品系列為基础,提供可执行更多进阶连结与控制功能的32 位元 Stellaris MCU。

     与 DK-LM3S9B96 开发电路板结合后,每款套件都将包含设计所需的所有软硬体,而配套提供的快速啟动应用可帮助开发人员在 10 分鐘、乃至更短的时间内迅速评估工作网络。Stellaris MCU 搭配 TI 的无线解决方案,可充分满足开发人员对无线网路应用的各种延伸性需求,如智慧型仪表的预付费选项、家庭自动化的远端监控功能,以及保全、警报与工厂工程设计的备份系统等。

     Stellaris 13.56 MHz RFID 无线套件(DK-EM2-7960R)是一套基于认证技术的完整 RFID 无线系统解决方案,不仅可在恶劣条件下平稳运作,还可透过非接触式介面提供高度安全性。该套件提供 TI TRF7960TB HF RFID Reader Module 目标电路板、2 个 ISO/IEC 14443A (MIFARE-1K) 非接触式智慧卡、附加的 TRF7960 支援标籤,以及 Stellaris DK-LM3S9B96-EM2 扩充板。

     另外,TI也即将推出支援更多协定的ISO/IEC 14443A 应用范例、韧体以及文件;以及多种软体应用样本,包括 RFID 经典型 1K 与 4K 读卡器、同步双卡或单卡存取,以及序列埠的命令列存取等。

     Stellaris 2.4 GHz SimpliciTI 无线套件(DK-EM2-2500S)是以TI 开放原始码 SimpliciTI 软体為基础的完整 2.4 GHz 无线解决方案,专為小型 RF 网络设计,可便捷地执行并且即开即用。该套件包含 TI eZ430-RF2500 套件的多个异质性网路节点、1 个 CC2500 评估模组与 1 个 Stellaris DK-LM3S9B96-EM2 扩充板。

     TI提供多平台软体支援,包括 1 GHz以下至 2.4 GHz 低功耗 RF 解决方案二进位码的存取功能; 并提供韧体、文件档以及SimpliciTI 应用范例,支援简单的星形网络及点对点配置。

      Stellaris ZigBee 网路套件(DK-EM2-2520Z)是一套完整的 ZigBee 无线系统解决方案,内含符合 Z-Stack 2.4 标準的软体以及协调器应用软体范例,可充分满足不断发展的 IEEE 802.15.4 產品及平台系列的需求;它提供多个异质性网路节点,支援 1 个 CC2520 评估模组、2 个电池供电的感测器模组以及採用以温度感测器预先设定程式的 2 个 CC2530 评估模组;并提供 1 个 Stellaris DK-LM3S9B96-EM2 扩充板;以及提供ZigBee应用范例、StellarisWare 软体与文件。