中芯国际2010年技术研讨会于上海揭开序幕

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI和香港联交所：0981.HK）计划在全球举办5场“中芯国际2010年技术研讨会”，首场于今日在上海开幕。这是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及 IC 设计科技，共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

    本届研讨会的主题是“携手共进，共创未来”。中芯国际商务长季克非致开幕词时指出当今中芯国际在业界特别是在中国市场的地位，以及公司将持续强化先进工艺以及推动中国技术标准的发展（TD-SCDMA标准， DMB-TH 标准等），以扩展中国 IC 设计和产品的市场份额。最后季克非感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并期待今后继续紧密协作，以迈向更璀璨的未来。

    中芯国际营运长杨士宁也介绍了中芯国际的技术路线图和产能策略。他表示中芯国际的技术开发和营运团队以成为客户信赖的先进技术和制造合作伙伴为使命，要求在安全、质量、执行、速度、成本效益和服务上达到世界一流的标准。他并强调中芯将继续努力推动“以解决问题为中心”的工作文化。

    除了中芯国际高层的演说，作为中芯国际的特别嘉宾，Cadence 公司高级副总裁兼首席战略官黄小立在其关于“合作与共赢”的主题演讲中重申紧密合作才能造就伙伴间的互利关系。另一位特别嘉宾 Open-Silicon 公司总裁兼首席执行官 Naveed Sherwani 也作了“中芯国际的战略价值与全球晶圆代工市场”的演说，并肯定了中芯国际为中国及全球IC产业作出的重要贡献。

    中芯国际技术团队在研讨会上发表了各类专题研讨，与技术伙伴们分享交流，包括中芯目前的 advanced module 和32纳米计划，45/40纳米和65/55纳米先进技术和 IP 解决方案，模拟和 power IC 技术，混合信号、射频 SPICE 仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非挥发性内存技术。通过此次研讨会，中芯国际的最新产品、技术和服务等都传达给与会嘉宾。

    此外还特邀25家中芯国际合作厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA 电子设计自动化工具等产品，以及封装测试、设计等服务。

    除上海研讨会外，中芯国际另将于10月5日在以色列，10月8日在美国圣克拉拉举办技术研讨会；另有两场在中国的技术研讨会，场次分别为 10月12日在北京和10月29日在深圳。而中芯北京技术研讨会后第二日（10月13日）还将举办一场65nm 专题研讨会。演讲者都是行业佼佼者和著名的 IP 供应商。

    关于中芯国际

    中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。详细信息请参考中芯国际网站 http://www.smics.com