Sidense 推出超低功耗非挥发性存储器

　　Sidense公司是 Logic Non-Volatile Memory (LNVM－逻辑非挥发性储存器) IP 芯片领先开发商，宣布推出公司的 ULP (Ultra-Low Power－超低功耗) one-time programmable (OTP－一次性编程) 宏系列产品。与所有 Sidense OTP 储存器产品系列一样， ULP 宏系列产品是基于公司的专利技术 one-transistor (1T－单个晶体管) 分道架构 (1T-Fuse)，无需另外的 掩膜工艺，不会增加生产成本。

　　早先采用的是 180nm 制作工艺， ULP 宏系列产品的配置是 16 bits－ 2 kbits。现在的 OTP宏系列产品特点是低电压 1.5V 读取、低功耗、内置冗余、快速启动、现场编程可以替代 eFuse。一个芯片集成多个模拟器件，每一个器件都有自己的 ULP宏功能用于 修正和调谐作业。

　　Sidense 公司的产品工程部副总裁 Todd Humes 说："与我们所有的 NVM 产品一样，ULP 宏系列产品也是基于我们的专利技术单晶体管位单元架构，使 Sidense 公司的产品成为安保可靠、经济有效、现场可编程 OTP 产品。ULP 的开发是应对客户的需求：他们希望有一种 eFuses 替代产品，在启动阶段即可获得数据，读取电压低，现场配置方便这样的产品。"

　　ULP 已经达到 TSMC的 Minimum Acceptance Criteria (MAC－最低可接受标准)。MAC 标准代表一种最严格最细致的 TSMC IP9000 IP 质量验收方法，它包括以下要求：一份 DRC、LVS、ERC、天线等器件的物理设计评估说明； Design for Manufacturability (DFM－可制造性设计)评估说明； 器件的电气性能和盈利预测评估报告；晶体管器件制作工艺评估；典型的材料与性能相关性、 与数据表相关性相对电压、温度的关系。

　　ULP 其它信息

　　与 Sidense公司的 SLP 宏系列产品类似，设计人员可以利用可选可配置 IPS (Integrated Power Supply－集成电源) 宏功能（充电泵）为现场可编程 ULP 存储单元编写程序。Sidense 公司的客户使用的产品已经内置有 ULP。ULP 目前可以供货，它采用 TSMC 的 180nm 工艺，可以方便地整合到其它半导体器件内。

　　Sidense 公司简介

　　Sidense 公司专业提供安保、高密度、高可靠、非挥发性、一次性可编程存储器 IP ，用于标准逻辑 CMOS 工艺，无需另外的掩膜处理，不会影响产品生产率。公司的创新性单晶体管1T-Fuse 架构是业界体积最小、最可靠、最低功耗 Logic Non-Volatile Memory (NVM－非挥发性存储器) IP 解决方案。Sidense公司已经获得或者正在申请70多项专利， 公司的 OTP 是一种现场可编程解决方案，在许多OTP 和 MTP应用场合可以替代闪存、掩膜 ROM 和 eFuse 产品。

　　Sidense 公司的 OTP 存储器内置有100多种个性化设计，采用的工艺从 180nm 低至 40nm，还可以升级到 28nm 甚至更低。这种 IP已经被顶级半导体公司采用，公司的客户采用 Sidense OTP用于模拟修正、 密码储存、密码开关如 HDCP, WHDI, RFID 和芯片识别。另外在医疗、汽车、可配置处理器、逻辑器件上面也有广泛应用。