物联网产业为半导体业带来新市场机遇

      7月13日，美国IC(集成电路)专业风投公司Tallwood和无锡新区正式签约，合作成立5000万美元的IC专业投资基金，其中Tallwood将出资85%，无锡新区将出资15%。该合资公司将会成为Tall-wood在华投资总部，主要投资设计、封装、测试等IC相关项目，并计划投资40%的资本在无锡本地，目标成为中国最成功的IC专业股权投资公司。

　　物联网被称为继计算机、互联网之后，世界信息产业的第三次浪潮。作为物联网产业链上不可或缺的技术之一，无锡大力发展集成电路产业之心一表无遗。新成立的 Tallwood合资投资公司将与无锡国家集成电路产业化基地、无锡新区创新创业投资集团开展密切合作，提供专业的投融资平台，在无锡形成IC集群，打造旗舰企业，建设“东方硅谷”。

　　半导体迎来投资新机遇

　　此番，Tallwood公司和新区成立的合资公司将成为Tallwood在华投资总部，一方面培养无锡以及中国本土的IC企业，投资无锡当地的半导体公司，另一方面将从全球为无锡以及中国引入世界级的半导体人才和项目。此外，还将从海外引进Tallwood投资过的项目，并引进人才。

　　Tallwood是一家专注于投资半导体及相关产业的美资风险投资合伙企业。迄今为止，Tallwood已经融资了三支投资基金，管理基金总额超过5亿美元。 Tallwood专注于投资初创期和成熟期的半导体公司以及支持半导体产业的公司。该公司已投了20多家半导体公司，其中最大的公司产值超过2.5亿美元。

　　新的股权投资基金项目负责人白杰先(Jesse Parker)向记者表示，新成立的股权公司计划将40%的资本投资在无锡当地，初创期、成熟期的都会考虑，而包括设计类、生产类的企业都可能纳入其投资视野，“因为无锡物联网产业不容忽视”。有数据显示：2010年中国物联网产业市场规模将达到1800亿元，至2015年，将达到7000亿元，年复合增长率超过30%，市场前景将远远超过计算机、互联网、移动通信等市场。

　　白杰先表示，2007年金融危机以后，全球半导体产业出现了难堪的局面，但是长远看，尤其是中国半导体产业，尚存很多投资机会，他尤其看好消费电子产品用的细分芯片等领域。据了解，目前投资项目还没有正式运营，但Tallwood已考察过多个企业，投资意向很明确，集中在物联网领域，将从产业上游的核心环节即芯片业务入手投资。