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INSIDE发布全新NFC非接触晶片技术

作者:电子工程专辑
来源:RFID世界网
日期:2009-04-22 09:39:44
摘要:非接触式晶片技术供应商INSIDE Contactless新推出MicroRead和MicroPass系列产品,其中,第三代MicroRead晶片提供了多种近场无线通讯(NFC)选项,可实现全新的非接触式应用。
    非接触式晶片技术供应商INSIDE Contactless新推出MicroRead和MicroPass系列产品,其中,第三代MicroRead晶片提供了多种近场无线通讯(NFC)选项,可实现全新的非接触式应用。而MicroPass则是智慧支付平台。 

    INSIDE Contactless表示,MicroRead产品现已获主要手持设备厂商广泛采用,综合第三代矽晶片技术、整套介面、NFC软体库和API。设计经市场检验,提供强大的技术标准支持,形成完善的非接触式读卡器解决方案。 

    MicroPass智慧支付平台则为开放标准的非接触式和双介面银行卡支付提供了功能选项,并于全球各地提供其他增值应用。该平台以RISC架构为基础,针对非接触式交易的要求进行优化设计,MicroPass系列的各款产品均可满足发卡机构在银行卡支付、交易、身份识别及准入控制领域的业务要求。