中国芯片设计企业集体受困 风投热情不再

   2008年已经过半，大多半导体公司的业绩表现却都有些让人灰心，整个行业步入成熟期，产业增速以及利润都出现不同程度下滑的事实已无法掩盖。与之相呼应，资本市场在半导体产业的投入热情也随之降温：股价低迷、IPO被搁置、银行贷款、风险投资以及其他各种渠道资金在半导体业的投入也愈发谨慎。这其中，芯片设计业更是受影响至深，而凯明事件的发生更是引发了业界对风险资本与芯片设计业结合后生存现状的广泛关注和反思。

    风投缘何与芯片设计业一拍即合？

    与劳动密集型的芯片制造业和封测业动辄需要的巨额投入相比，芯片设计属于技术密集型产业，它无需厂房以及生产设备的高额投入，因此其对资金的需求相对较小。如技术及产品能取得突破，芯片设计产业投资效益一般非常可观。低投入与高回报的产业特点与风险投资的投资偏好不谋而合。与此同时，目前我国芯片设计企业众多，且大多规模较小，而芯片设计类企业在成长初期，除一定技术基础外，既无有形产品也无盈利、企业经营存在较大风险，加之该类企业一般无固定资产抵押，因此银行贷款较为困难，上市融资也难以成行，这样，风险投资资金快速到位的特点以及双方灵活的合作方式使其成为我国芯片设计企业重点寻求的资金来源。

    事实上，在2003年至2006年我国芯片设计产业高速发展的这一阶段，中星微、珠海炬力等芯片设计企业的海外成功上市的确让风险投资尝到了甜头，然而，这样的好景并未持续：近两年，中星微、珠海炬力等企业利润不断下滑；凯明干脆关门退出，进入的风险资本陷入泥潭；更有企业资金链彻底断裂，企业发展举步维艰。究其原因，我国芯片设计产业产品低端、创新能力及技术储备不足的硬伤成为产业发展与资金获取的重要障碍。

    产业层次低、政策不明朗、人才局限、盈利不佳——强烈削弱风投热情

    与全球相比，目前我国芯片设计产业整体发展处于较低层次，产品主要集中在消费类芯片和IC卡芯片等产品领域，产品种类少、产品重复且同质化现象日趋严重。随着MP3/MP4以及数码相机等终端消费电子市场的成熟，相应芯片的需求也日益萎缩，看似前景良好的网络通讯类IC芯片产品也因相关政策的不明朗而发展受阻。另一方面，由于企业受资金以及人才的局限，我国大多数芯片设计企业并未开展高端技术储备和产品的多元化开发，大部分企业处于产品与技术的简单模仿与跟随阶段，企业也因此无法对市场需求变化作出及时反应，市场抗风险能力较弱，企业运转容易陷入被动。这一系列因素的共同作用导致相关IC设计企业利润严重下滑，产业整体走向不容乐观：2007年我国设计业增速由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，低于芯片制造业的23.0%以及封测业的 26.4%，成为我国半导体产业中增速最慢的环节。

    我国芯片设计企业自身产品及技术生命力不强，加之国际企业的强势围攻，我国芯片设计业整体赢利不佳，持续发展能力不强。这样的现状也随之导致风险资本退出的主要渠道——上市融资大门的关闭，风险资本也因此大幅降低其在芯片设计领域的投入，芯片设计企业的发展进而雪上加霜，资本与芯片设计企业之间逐渐形成恶性循环。

    我国芯片设计产业集体受困，风险投资严重受伤的现状或许让人悲观，我国芯片设计产业终将如何发展，资金来源问题将如何解决亦尚难定论，然而可以肯定的是：资本流动的变化必将推动产业发展格局的调整，产业重新布局亦将吸引新的资本进入。在资本以及企业发展的双重考验下，我国芯片设计产业的重新洗牌也将拉开序幕。期待经过这一场洗礼，我国芯片设计企业能够真正成长起来，重新成为资本争夺的热点，并最终促进我国芯片设计产业和其中资本市场的双繁荣。