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三星开发出实现大容量化的智能卡IC

作者：吉泽惠

来源：日经BP社

日期：2008-06-18 14:15:27

摘要：韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。

     韩国三星电子开发出了内存实现大容量化的智能卡IC“S3CC9PF”。据该公司称，其制造工艺为90nm。现已样品供货，并预定于2008年内开始量产。

    IC是在该公司自主开发的16位RISC型微控制器“CalmRISC”中，内置了288KBEEPROM闪存、16.5KBRAM以及384KBROM而成。设想用于SIM卡或是支持移动电视的设备。

    为实现收看移动电视、移动识别以及结算功能，该公司强化了IC的内存容量及安全性能。此IC支持DES/3DES（数据加密标准/三重数据加密标准）、RSA（Rivest，ShamirandAdleman）以及ECC（椭圆曲线密码体制）等加密方式。

    另外，该公司还同时发布了内置72KB或144KBEEPROM闪存的低容量智能卡IC。

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采用90nm工艺制造的智能卡IC“S3CC9PF”