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意法半导体:退出半导体制造业为时过早

作者:RFID世界网收录
来源:国际电子商情
日期:2008-05-21 08:44:51
摘要:在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上,行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术,但意法半导体(ST)持不同意见。

  在由英国工程技术协会和全球半导体联盟举办的会议上,行业的无晶圆厂-晶圆代工的商业模式被广泛讨论。很多集成器件制造商的高层们认为不应该发展65纳米以下的半导体工艺技术,但意法半导体(ST)持不同意见。 

  作为意法半导体欧洲公司的销售和营销执行副总裁,Andrea Cuomo认为, 半导体制造行业至少可持续发展5年,现在退出为时过早。他举例称,台积电(TSMC)已经在45纳米工艺的半导体市场中占据了90%以上份额。而英特尔(Intel)也将于本月底预测出OEM厂商未来的利润增长点来自服务器或个人电脑。  

  Cuomo还提到了由IBM领军的工艺技术发展联盟,该联盟成员包括新加坡特许半导体公司(Chartered)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)、意法和东芝(Toshiba)。  

  然而行业的资本支出能否下降到销售额的10%以下,也是包括意法在内的半导体公司所面临的问题。