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IC产业:要集成也要自主

作者:中国经济导报
来源:RFID世界网
日期:2007-05-11 08:32:20
摘要:在近日北京召开的2007年中国电子信息技术年会上,有关专家指出,自2000年以来,我国集成电路产业(IC业)处于快速增长期,今后几年产业和市场规模仍将快速扩大,但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划,应该在核心技术上有所突破;同时,国家应鼓励新一代芯片生产线的建设,而不是上马大量的旧线、代工线。
      国内IC产业进入“快车道”   

  在对当前国内集成电路产业发展状况进行分析时,中国半导体行业协会理事长俞忠钰指出:2006年,我国集成电路产业持续高速发展,规模突破千亿元;市场跃居世界首位,进口规模超过千亿美元;自主创新能力取得进展,涌现出一批新的产品和技术;以加入世界半导体理事会为契机,与国际产业界的互利合作不断发展。  

  俞忠钰说,整体来讲,这几年全球产业发展速度大约在6%~7%左右,而我国的年均增长速度在30%以上。2006年,国内集成电路产业规模达到1006.3亿元,增速为43.3%,这样的速度超过了国际咨询公司的预测,也超出国内的预测。2000年国内集成电路产业规模是186亿元,到去年为1006亿元,6年增长了5.4倍。在这样的情况下 ,国内集成电路产业在全球所占的比重也不断增加,从2001年的1.9%上升到去年的6.1%。  

  这几年,国内集成电路产业的发展可以归纳为“三业同步”,即设计业、制造业、封装测试业同步发展。特别是设计业这几年发展很快,2001年时只占整个产业的8%,到去年已上升到18.5%。2006年,设计业取得了50%的增长率,封装测试业和制造业也有接近40%的增长率。  

  2006年,国内集成电路企业规模也逐步扩大。在488家设计企业中,已经有一批企业销售额突破1亿美元。在制造业里,也首次有了规模过百亿元的企业。这标志着国内企业与国际企业的差距在逐渐缩小。  

  技术水平也在不断提升。目前,无论从设计还是从制造来看,国内主流芯片水平在0.18微米左右,最高量产水平达到了90纳米。  

  从国内市场规模来看,2006年达到4600亿元,已超越日本和美国,一跃成为全球最大的集成电路市场。全年共进口集成电路和微电子组件1000亿美元,出口200亿美元,逆差800亿美元。“可以说,集成电路和微电子组件已经成为我国进口量最大的单件产品,这是非常值得我们重视和研究的问题。”俞忠钰说。  

  在自主创新方面,2006年国内企业自我申请专利有了很大的增长,新产品产业化进程也取得较大进展,如大唐微电子等企业的SIM卡、第二代身份证卡芯片、中星微的数字多媒体芯片、海信的高清电视芯片等。  

  要在核心技术上取得突破  

  展望今后几年,俞忠钰认为,国内集成电路产业与市场规模仍将快速扩大,但要实现信息产业部制定的集成电路“十一五”规划,最困难的是核心技术。  

  俞忠钰说,信息产业部制定的集成电路“十一五”规划里有几个目标:到2010年,销售额要从现在的1000亿元增长到3000亿元,年均增长30%以上,约占世界市场份额的8%;技术要到12英寸、90纳米~65纳米,封装业进入国际主流水平,在若干领域形成一批具有自主知识产权的技术;加强设计技术和产品研发,开发出一批具有自主知识产权的核心芯片,主流设计水平达到0.13微米~90纳米,国内重点整机应用自主知识产权集成电路产品的比例达到30%。“很多目标实行起来是有可能的,最困难的是核心技术,你能不能够有自主知识产权的核心技术?还有一个是国内重点整机应用的比例能不能达到30%,这是比较难的。”  

  他说:“2006年我们原来预测产业规模是913亿元,实际达到了1006亿元;我们预计市场规模是4560亿元,实际上达到4600亿元。按照这样的发展势头,到2010年销售额达到3000亿元,我们觉得是可以实现的。”  

  俞忠钰认为,产业未来发展的关键在于自主创新。经过几十年的发展,中国的IC产业具备了一定的基础和相当的规模,已经不是起步阶段了,但是从总体上来看还比较弱。现在产业界突出的问题是产品化、产业化、全球化,首先要解决的是国内产品80%以上依*进口这个问题。  

  在引进生产线方面,信息产业部电子科技委副主任王建章指出,我国买回了大量8英寸的半导体旧线,此举需要慎重地考虑。“我们应当积极鼓励IDM模式(即指一整套芯片业流程,包括设计、制造、封装乃至成品等诸环节均由同一家企业完成),鼓励新一代芯片生产线的建设,而不是代工线”。  

  他介绍说:“全世界12英寸生产线的比例在不断地增加,8英寸生产线的数量在逐步下降,或者说几乎没有新的投入。”目前,12英寸集成电路生产线全世界大概有30条,台湾有10条,美国有7条,韩国有3条,日本、欧洲有10条。8英寸的生产线已经从2003年的254条减少到了目前的200条,而在这200条当中,我们国内买回来不少。 

  根据中国半导体行业协会数据,2006年我国净增7条半导体生产线,截至当年已有47条IC芯片制造线。7条线中,除了无锡海力士—ST公司的1条12英寸线和1条8英寸线,其他都是6英寸、5英寸甚至4英寸线。  

  对于打造“中国芯”,俞忠钰认为必须要面对两个问题:一方面它关系到国民经济和国家的安全,因此需要从战略的角度来考虑;另一方面,IC产业又是资金密集、技术密集、人才密集型产业,产业发展又必须以市场为导向。要解决这两个问题,国内集成电路产业一是要掌握核心技术,二是要实现大规模工业化生产。而要掌握核心技术,就必须依*自主创新,国外是不会给我们的。  

  王建章认为,“十一五”期间应该从4个方面来发展我国的集成电路产业:第一,要把设计业仍然当成一个重点来进行发展,也就是说优先发展集成电路设计业。第二,积极发展集成电路制造业。在“十一五”规划中,要积极鼓励IDM模式,而不是代工线;要鼓励新一代芯片生产线的建设,加快90纳米及以下的集成电路工艺技术和研发产业化。第三,提高高密度封装测试的能力。第四,增强关键的设备仪器和基础材料开发能力。“总的来说,我们集成电路的发展,是形成以设计业为龙头,制造业为核心,设备制造和配套产业为基础的较为完整的集成电路的产业链。”王建章说。