Avery Dennison推出技术专利授权项目

标签制造商Avery　Dennison的RFID部门宣布推出新的技术专利授权项目，帮助标签封装商和包装服务商封装RFID嵌体并集成至标签或包装材料中。Avery Dennison的RFID部门制造符合EPCglobal Gen1 和Gen2标准的被动UHF RFID嵌体。该公司还宣布收购了RFID嵌体和标签制造商RF Identics。

Avery Dennison的RFID部门使用专有流程制造嵌体，即将签带（strap：一对附在集成电路上的小金属模)与天线连接构成一个嵌体。之后，公司将嵌体出售给标签封装商，由他们封装至标签，这些标签通常被成为“智能标签”或“RFID标签”。许多公司使用这样的标签追踪向沃尔玛、Target或其它零售商运送的托盘和包装箱。Avery Dennison的RFID部门现在开始向标签封装商和包装服务商授权此项签带封装流程的知识产权，使他们能够自己制造嵌体。拥有了该流程技术和工具的标签封装商能够缩短交货时间，更快地将新的RFID智能标签推向市场，因为他们不再需要依赖于嵌体供应商。

包装服务商如果具备了将RFID嵌体封装至包装材料的能力，将能够更好地为想要或需要追踪包装内物品的客户服务。如果货物在生产出来的时候就包装好并贴了标签，那些客户将不再需要对包装箱添加标签。Avery Dennison公司RFID战略策划副总监Stan Drobac解释道：“当零售商发起强制使用标签时，从某种意义上说他们是希望为零售商的供应商提供包装的公司开始在产品包装中加入RFID标签。”

Avery也向RFID设备制造商授权签带封装机器设计方面的专利，这些公司将可以开始制造这些机器，并销售给那些已经被许可使用Avery的签带和天线封装流程知识产权的标签或包装服务商。“我们这样做的目的是为这些公司提供他们所需要的一切。”Drobac说道。

七月底，德州仪器（TI）宣布将生产带有签带的Gen2芯片。　然而，TI并没有对将签带装置于天线所需要的知识产权发放许可使用权。Drobac表示，标签封装商和包装服务商如果想要使用一种高效、自动化的流程将签带封装至天线上，则需要这样的知识产权。

今年初，TI与包装服务商Smurfit-Stone合作，制造出一个带有RFID嵌体的包装模型。天线直接打印在纸板上，纸板上有一种传导材料将它附着于天线上。第一批面市的带嵌体的包装材料将很可能也是使用打印天线。

Avery Dennison对RF Identics的并购已经完成，虽然没有透露期限，Drobac表示，RF Identics将保留公司名称，将搬离Grand Rapids，但不会裁员。RF Identics成立于2004年，主要向标签封装商出售UHF和HF RFID嵌体，向毛坯房屋提供可重复使用被动RFID标签。并购使Avery Dennison能够获得RF Identics使用的专利嵌体制造流程，这些专利也将是新的授权工程中的一部分。并购也使Avery可以获得RF Identics现有的标签封装商客户源。

RF Identics的联合创立人和主席Gary Burns表示，Avery Dennison的并购提供了Avery的市场和支持资源，使RF Identics从中受益。他指出，两家公司共享共同的愿景，研究如何将RFID嵌体集成于包装中。