图文：德州仪器中国区无线产品销售及市场张磊

德州仪器中国区无线产品销售及市场经理张磊

　　张磊 : 各位下午好，很高兴有机会来跟大家一起来分享我们德州仪器的设计的经验。今天我们主要和大家分享的是移动终端方面的想法。

　　首先我们看一下GSM世界，从2.5G到3G的发展过程当中，在全球有几个是在不同的平滑过渡，包括GSM、WCDMA的制式，还有中国的TV的制式，从这四图上对不同的制式的发展状况来看GSM还是一个主流。

　　德州仪器对中国市场提供创新的技术可以从几个方面来阐述。首先是对新兴的市场，主要对低端的手机市场来看，我们有一些单芯片来允许这个市场不断的扩大，另外从高端的市场我们有成熟的应用处理器，包括OMAP及OMAP—VOX的过渡。同时对于德州仪器还有外围的接入的一些方案，另外对现代的手机终端来说，DTV也是一个很大的动力源。

　　回顾以下我刚才所说的德州一起的一些无线产品，我们可以覆盖所有的制式，和手机终端应用的所有的厂商。从复杂的应用平台到软件的支持，从GSM和GPRS的支持，到现在2.5G到现在UMTS的方案，包括将来的RFID，和UWB，实际上我们是唯一可以实现这么多制式接入的半导体公司。

　　这里说的新兴市场，我们从GSM的协会定义来说，手机的成本是重大的障碍，大概全世界有50亿的人是给蜂窝技术覆盖范围，有四分之一的人使用无线手机的服务。对手机来说，有很多的发展中国家，手机的硬件成本和使用成本还是有一个比较大阻力来阻碍这个发展。对23%的业务来说，包括印度、南美东欧还有欠发达地区，它的需求是远远大于整个市场的增长率。现在被蜂窝技术覆盖的国家和一些无线的终端客户是对整个无线技术的发展，具有很大的意义。

　　对于TI来说，从市场来看，市场主要是低端的2G的产品，将来可能会覆盖到3G的产品，所以从TI自身的技术发展来看，对比较传统的手机技术做了实质性的技术创新，从原来手机的平台上使用3个套片模拟和数字分开的技术，用不同的技术条件下实现利用我们TI特有的数字射频技术，使将来的手机发展，可以用同一个半导体来实现。包括它的硅片的成本都会上升，而这个成本只有原来的二分之一，因为硅片的缩小，在手机上造成的功耗会越来越低，同时我们选择65纳米的技术，可以保证较长的通话时间，从手机的发展方向来看，越来越集成了处，从将来看，2G到3G，可能要实现很多的芯片来实现。造成传统手机板极面积的缩小，可以在将来手机扩展上会有延续性。

　　我们谈到TI单芯片的技术，我们的技术内部叫做DRP，以完全的CMOS的工艺来实现，在射频上用模拟工艺来实现。这个技术我们已经从1997年开始这个技术的研究，这个技术第一个市场化的产品是2000年的6月份我们用这种技术就是BRF6100，2004年2月我们实现了第一次同化，05年3月实现了忌语全功能单芯片的第一次同化，05年8月，实现通过商用网络印度到欧洲的第一次通话。从中国来说，致力于无线终端厂商的支持，有很多的厂商选择了这个单芯片的开发方案。目前来说，全球很多的手机的厂商，包括NOKIA，MOTO都在使用这个平台。

　　从这个趋势来看，对手机终端的发展，是从低端到高端的商业机会研究和开发。这是3G市场的一个预测。我刚才提到了GSM还是会占主流德州还是微少这些制式展开。

　　对全球3G来说，有这么一个大环境允许这个手机往上发展，我们预测，05年到07年2.5G会有一个比较大的量，3G会有一个明显的突破，所以我是摘出了外面的权威机构的一些数据。同时对TI来说，在OMAP的平台上我们有一个OMAP—Vox的解决方案，这个是可轻松实现从2.5G升级到3G及以上的解决方案。我们用这个主要的原因是说，这是一种家面向多项标准及所有细分市场的平台，这个软件再利用节省了大量的设计工作月研发时间，我们允许在这个平台上，可以平滑的运用，就是在2.5G开发的工作到3G手机上。另这个平台比较注重于高端的手机平台，我们是把无线调制解调器和应用处理器集成在同一个芯片里面，可以保证3G对高端应用的一些需求。同时半导体也是用90/65nm工艺与DRP的技术。

　　总而言之，对于TI的产品，我们在将来的手机终端平台，都是围绕OMAP这个平台来展开，从比较低端的手机，包括中端的功能手机和一些高端手机是针对所有市场领域与空中接口的解决方案。这个事实上对手机的开发是一个比较平缓的过度。

　　我简单谈一下我们OMAPV2230这个技术，这个是我们集成高的解决方案，可以实现3G的运用功能，这个技术结合了TI的GSM技术和日本的DoCoMo的WCDMA的技术，基于OMAP2的3G移动娱乐，可以由500万象素的摄象头，速率客观达到VGA30fps的视频记录/回放，还有3D的图象加速器。对于这个平台除了支持LINUX的操作系统以外，还包括SYMBIAN OS，还有WINDOWS操作系统。

　　从TI的创新技术来说，我们可以从三个方面来说，首先在OMAP方面，我们做了一个集成度很高的挤占和引擎包括了无线空中接口的持续性和连贯性。同时我们在OMAP上面，应用处理器包括3G的基础上，可以把手机和个人的娱乐做在同一个平台上。另外我们有一个强大的OMAP的产业环境，可以允许厂商在这个环境中非常灵活简便的找到不同的制式来做高端的手机。我们在应用处理器方面，我们有一些IDC的数据，在应用处理器方面在3G中，我们的市场占有率，我们在日本和DoCoMo有100%的市场占有率。

　　我们简单介绍一下OMAP2。实际上OMAP是针对3G的一体化的娱乐架构。是有里面的DST和ARM来构成的，在OMAP方面，我们是用CI的DSP和ARM11的内核，我们又固化了很多多需体处理得软件在这个里面，对于OMAP 2的内核来说，包括音频、食品、包括将来的数字电视都有非常强的功能。可以看到在视频上，我们有VGA的视频，可以达到DVD的品质。在游戏方面，我们在这个芯片里面加了很多2D和3D的加速器，每秒中可以处理200万个多边形等等

　　我们也在不断的研究我们OMAP产品，我们现在开始了OMAP3的开发，他跟OMAP2的相比的话，它可以支持XGA，可以连接数字光源就是投影仪的支持，我们在里面加了很多游戏，同时你可以看到它的高性能可以保证多媒体的应用，可以支持1200万象素图象的捕捉，还有音乐MP3的音频。

　　OMAP2和OMAP3的区别是什么样的。这个是多内核的构架，在DSP的基础上，我们会用在OMAP3里面，然后ARM是用Cortex—A8的性能，他的图形性能可以提高4倍，相机的性能可以提高6倍。同时DSP的部分是用最新的IVA2的技术。

　　OMAP这个框架对于3G终端产品的创新意义是说无线的空中接口的方案，还有OMAP2，和OMAP3是3G的应用处理器，实际上这个创新怎么样能够保持这个产品对3G有一个影响力和可以实现的，实际上我们做了很多的工作，我们跟全球的厂商有联盟，在OMAP的处理器上也BSP部分在出厂时业提供了，同时我们建立了全球支持的团队，我们有第三方的合作伙伴，可以提供工程方面帮助，这个是遍布全球的，同时在应用商，我们有一些标准软件的供应商，这个是比较好的产业环境。

　　我有几点要总结的，第一对于一个新兴市场，特别是第三世界发展的国家，TI的单芯片技术可以帮助一些运营商和手机的OEM厂商来拓展这方面的业务。

　　UMTS将来会成为中国领先的3G标准，我们有非常强的经验和技术。

　　第三中国用户需要从低端到高端各种档次的手机与功能。我们利用我们的OMAP技术可以从GSM可以平滑的过渡到3G。可以实现最大化平台的拓展，面对不同的细分市场，我们会有不同的框架下的芯片提供这样一种支持。谢谢大家!