世界最小非接触芯片将用于IPv6高峰论坛入场券

　　日立（中国）有限公司信息通信事业部[以下简称日立（中国）]日前宣布，由日立公司首创的世界最小的非接触IC芯片"μ-chip"入场管理系统将应用于2005年4月4日至6日举行的IPv6高峰论坛入场券中。日立（中国）将负责"μ-chip"在中国的推广与销售，为客户提供解决方案。

　　"μ-chip"是直径为0.4mm的正方体微型芯片。由于在制造过程中已将数据输入只读存储器（ROM），不可改写，因而保证了数据高度准确性。通过将"μ-chip"嵌入入场券中，每张入场券被赋予了一个识别码（ID），起到有效的防伪作用。此外，通过ID管理，可为持券者提供预约及其它相关信息等更为丰富、体贴的服务，满足每位持券者的不同需求。

　　由于"μ-chip"具有非接触性使用的性能，该技术除了能够进行入场管理以及为入场者提供各种服务外，还能够实现供应链管理、质量管理、防伪、追踪等功能。这些均是通过 "μ-chip"的RFID标签（*）解决方案实现的。

　　2005年3月25日至9月25日在日本爱知县举办的"2005年日本国际博览会"(简称：爱· 地球博览会)的入场券就采用了日立公司提供的由 "μ-chip"构筑的RFID系统，为来自世界各地的参观者提供高效、周到的服务。此外，2004年10、11月在北京、上海、广州举办的"日立展2004"入场券也采用了该项技术。

 世界最小的非接触IC芯片"μ-chip"

运用了日立μ-chip的IPv6高峰论坛入场券

　　注：RFID(Radio Frequency IDentification) 标签 :嵌有非接触无线IC芯片的标签。