高通，创办于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，在全球范围内拥有33000多名员工，是全球领先的3G、4G、5G企业，包括苹果、三星、华为等智能手机厂商，每卖出一部全网通手机设备，都必须向高通缴纳高额的专利授权费用。

瑞士优北罗(u-blox)股份有限公司(以下简称“优北罗”)是为汽车、工业和消费品市场提供定位和无线半导体与模块的领先供应商。

近日，蓝牙技术正在加速抢食这一市场，英国剑桥无线半导体(CSR)针对蓝牙Smart开发的网格(MESH)技术，将可让蓝牙装置/节点(Node)的资讯传输距离大幅度延伸，并与智慧家电接轨。

连接性是未来电子产品最值得期待的特性，几乎所有的电子产品消费者都希望能够通过无线连接与其他设备进行互动，因此，未来每个电子产品都有一个射频收发模块将成为无线芯片最主要的市场推动力，在这样庞大的市场机遇面前，并不是每个公司都可以分一杯羹，随着无线技术的成熟，无线市场的竞争远比以前更为激烈和复杂。

2009年2月12日 — 由意法半导体（纽约证交所代码：STM）的无线半导体业务和爱立信（纳斯达克代码：ERIC）的移动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司今天宣布，公司命名为ST-Ericsson。

合资公司位列全球前三甲，将以完善的产品组合、世界一流的研发实力和重量级客户群进军无线半导体市场

移动通信无线半导体公司Icera Inc.日前宣布，该公司的Livanto(R) ICE8020无线软调制解调器集成电路和Adaptive Wireless(TM)技术为 SoftBank Connect Card C01SI所采用。SoftBank C01SI推出于2007年6月1日，由Seiko Instruments Inc. (SII)开发，是全球首类Type 3先进接收器HSDPA数据卡，可同时提供接收分集和MMSE均衡功能。SoftBank C01SI在SOFTBANK MOBILE Corp.(前身为Vodafone K.K.)的日本网络中运行，在Icera的Adaptive Wireless(TM)技术的支持下，最高下载速度可达3.6Mbps。