汇成芯通将携多款新品亮相IOTE 2020深圳物联网展

汇成芯通，作为瑞士EM Microelectronic公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴，致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务。公司的RFID产品线涵盖低频、高频、超高频、双频和2.4G等不同频段，并同时提供各频段读写器的芯片方案。从无源到有源再到加密，公司的低功耗芯片可应用在各种不同的场景。同时，公司还提供传感器、微处理器、电源管理等芯片模组。

与此同时，针对逐步爆发的RFID物联网市场，开展与瑞士EM公司的战略合作，共同合作开发迭代的新一代RFID超高频芯片。依托国际化的技术平台和合作模式，打造可持续发展的芯片研发设计以及升级换代更新能力。

在本次IOTE2020深圳物联网展上，汇成芯通将展示新一代RFID超高频芯片SWP-U1及高加密超高频芯片em|aura-C、高加密双频芯片em|echo-V等最新产品。

SWP-U1

SWP-U1，支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015协议，具体卓越的读写灵敏度及灵活的EPC、用户存储区分配方案。SWP-U1可被广泛应用于零售、供应链管理、物流追溯、固定资产管理、行李标签追踪等应用。

em|aura-C (EM4227)

em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高频芯片，并拥有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法，并兼容NIST SP 800-22标准。Aura-C可被广泛应用于需要高加密要求的长距离读取环境，如高速收费、过境检查、高价值产品管理等。

em|echo-V (EM4425)

em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的双频芯片，将高频和超高频的不同特性集成在一颗芯片上，拥有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高频部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3协议，超高频部分支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2协议，可被广泛应用于库存和供应链管理、产品防伪等应用。

苏州汇成芯通物联网科技有限公司

深圳会展中心

2020年7月29日-31日

展位号：1A25

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