相丰科技成立于2006年，总公司座落于台湾台北县，制造工厂设于中坜工业区，主要从事于RFID之卷标设计制造及解决方案之供应者;主要提供晶圆层级RFID P-CSP?、RFID天线、嵌入物 (Inlay)的设计及制造服务，以及卷标(Tag)的制作代工及成品销售。相丰科技目前代工产品线包含高频(HF)、超高频(UHF) Strap、Inlay及Tag。此外，相丰科技亦与多家RFID SI公司、RFID IC供货商合作，提供自行设计的RFID标签成品销售。

　　相丰科技已开发出利用传统SMD设备结合卷带式包装机与基板或天线的接合技术，此技术可取代高成本的覆晶封装技术，以低成本的消费型IC封装概念，有效降低成本。鉴于RFID 应用的多元化，相丰科技的RFID P-CSP?不仅可应用于PET-Al、PET-Cu天线，亦可组装于FR-4、PI… 等天线，是目前业界唯一可应用于多元化天线材质的技术。