武汉晶镭科技有限公司原是由一群在外海留学生以及当地学者、专家组成的高端集成电路设计实验室。2010年公司依托原有在欧洲的90~45纳米的数模混合电路设计经验，凭借南安普顿大学、埃塞克斯大学、以及中船重工709所微电子中心的支持和合作，顺利地落地国内实现商业化运营。

公司在2010年获得了武汉东湖高新区“3551人才计划”支持，并在2011年顺利实现公司的第一款产品（UHF）RFID无源电子标签芯片的设计，公司在模拟电路、数字电路、EEPROM上均完全拥有自主知识产权的UHF-RFID核心技术，预计2012年实现量产。

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