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材料：ABS
工艺：超声波合成工艺
胶水：AB环氧树脂胶
尺寸：30MM/22mm
芯片：可封装TK.EM.MF1S0.S70.ICODE 2.D21.D41等芯片
特殊工艺：丝印LOGO，刻字，刻码
包装：100/包.3000/箱
应用范围：门禁，考勤，交通，地铁门票，支付等领域
材料：ABS
工艺：超声波合成工艺
胶水：AB环氧树脂胶
尺寸：30MM/22mm
芯片：可封装TK.EM.MF1S0.S70.ICODE 2.D21.D41等芯片
特殊工艺：丝印LOGO，刻字，刻码
包装：100/包.3000/箱
应用范围：门禁，考勤，交通，地铁门票，支付等领域