登录
注册
工艺参数
尺 寸：ISO标准规格3.5mm×7mm或其他任意定制规格
标签基材：全纸张制品
天线材料：银浆电路
附加工艺：无
环境参数
工作温度：-20℃ ～+75℃
天线类型：银浆印刷天线
芯片：各种常用HF、UHF芯片
厚度：0.3mm±0.05mm～0.45mm±0.05mm
绑定工艺：倒封装
尺 寸：ISO标准规格3.5mm×7mm或其他任意定制规格
标签基材：全纸张制品
天线材料：银浆电路
附加工艺：无
环境参数
工作温度：-20℃ ～+75℃
天线类型：银浆印刷天线
芯片：各种常用HF、UHF芯片
厚度：0.3mm±0.05mm～0.45mm±0.05mm
绑定工艺：倒封装